組込み式堅牢コンピュータとそのソリューションを提供するPERFECTRONが、Intel® Broadwell-U 14nm プロセッサ（Core™ i3-5010U (15W), Core™ i5-5350U (15W), Core™ i7-5650U (45W)）搭載, EPIC堅牢SBCフォームファクタ、OXY5638Aを発表しました。OXY5638Aは、SATA64GB対応、NAND型ドライブ搭載、２/４コアのオプションがあり、XR-DIMM （最大16 GB）×2 に対応しています。 厳選されたキーパーツと回路デザインの最適化によって広範囲動作温度対応を実現、－40℃～85℃の温度環境下などの過酷な状況下でも最大限のパフォーマンスを発揮します。 豊富なI/Oインターフェースによって様々な周辺機器に対応、低消費電力設計でも、高いパフォーマンスを発揮します。グラフィック性能は大幅に向上され、産業オートメーション、輸送機関、エネルギー事業、防衛などの幅広い分野で最高レベルのグラフィック・パフォーマンスを発揮します。 

OXY5638Aはピンヘッダ・インターフェースによって、機器の柔軟性を高めていると共に、IP規格準拠で高い防水・防塵能力を実現しています。また、コンパクト形状のため航空機、陸上車両などに搭載するパネルPCなどにも最適なデバイスとなっています。EPICフォームファクタで、PCIe/104コネクタによる拡張インターフェース・モジュールの拡張が容易にできると共に、PCIe/104コネクタの連結によって衝撃や振動からの耐性が大幅に高められています。最高レベルのコンピューティング/グラフィック・パフォーマンスを低消費電力で発揮、最新型のデジタルサイネージやエネルギー事業、防衛、産業オートメーションなどの幅広い分野で活躍する最適なソリューションとなっています。

Intel® Broadwell-Uによる最高レベルのパフォーマンス
Intel® Broadwell-Uはインテルの5世代目プロセッサで、前身のCPU architecture(Intel@Haswell)の仕様を受け継ぐと共に、14nmの新しい製造プロセスに改良されています。最大の特徴として、超低消費電力で高いパフォーマンスの発揮をという利点を持ち、低電力Multi-Chip Package (MCP) は64ビットマルチコアプロセッサとプラットフォーム・コントローラ・ハブ(PCH) 結合したもので、組込み機器の限られたスペースとパワーの条件下でも高いパフォーマンス、高画質HDグラフィック、高音質の音声を引き出します。この新しい製造プロセスによって、Intelは消費電力を従来より30％削減, クロックスピードの上昇によってパフォーマンスの向上を実現しています。少ない電力で、従来のCPUと同じクロックスピードで稼動されることができると共に、ビデオ出力はDisplayPort 1.2 / HDMI 1.4aによって出力され、新しいIntel® HD Graphicsによって、ultra HD 4K displayと追加のコーデックにも対応、美しく、クリアな映像を映し出します。 Intelの14nmプロセステクノロジーは、MCP（Multi-Chip Package）は第4世代Intel® Core™ プロセッサ対応のプラットフォームと互換性を持ち、Intel初のDirectX 11.2、OpenCL 1.3/2.0、OpenGL 4.3.対応型のチップとなっています。

I/Oデザインの高いスケーラビリティ
ユーザー支点の高いスケーラビリティのニーズに対応するため、OXY5638Aはピンヘッダ・I/Oデザインによって、ボード上のI/O構成に高い柔軟性を与えていています。OXY5638AのI/Oインターフェース（COMポートx 4、USBポートx 6、ギガビットLAN x 2、SATAlll x 2、マルチディスプレイ、デュアルチャンネル24ビットLVDS対応のVGA＋DPポート×2）は、M12防水防塵コネクタの仕様で頑健性を高め、システムインテグレーターからのIP規格に対するニーズへの対応、開発ソリューション提供しています。 OXY5638Aはモバイル・機器マーケットをターゲットとし、3.5GのSIMカードスロット、抵抗膜方式タッチパネル用のPenMount6000オンボード搭載など多機能マザーボードとしてユーザーの幅広いニーズに応えられるよう設計されています。OXY5638Aの高い拡張互換性は、mini PCIeスロット×2によって実現され、追加のI/Oや無線LANモジュールなどでも拡張性を高められています。 

スタックPC (PCIe/104) コネクタによるI/O インターフェースの柔軟性＆拡張性
StackPCは、PC/104 の持つ特有の仕様からその構造を受け継いでおり、新しいStackPCコネクタによって更に仕様が大幅に改善されています。スタックPCの主要な特徴は、各ボード上のコネクタによって基盤の積み重ねが可能で、スペースの向上と幅広いI/Oインターフェース｛USB, COM, CAN,SPI, LPC, ハイスピードSATA, ギガビットイーサネット, PCI-Express x1(x4)｝による、高い機能性と衝撃や振動からの高い耐性が統合されています。

Intel® HD グラフィック
新世代Intel® Broadwell-UプロセッサはIntel HD グラフィック6000/5500を内蔵、HDビデオにおいて高いグラフィック・パフォーマンスを発揮し、シャープでクリアな映像を映し出します。 最大GPU周波数は950～1000MH（CPUの種類によって異なる）、 CPUコアと同様に、GPUアーキテクチャ(Intel Gen 8）は改良され、クロックあたりのパフォーマンスが大幅に向上されています。 HDグラフィック6000は最新バージョンのBroadwell GPU familyを代表するもので、２つのチップから構成され、48基の実行ユニット、クロック数300～1000MHｚで構成されています。 全てのBroadwell GPUはOpenCL 2.0と DirectX 11.2に対応しており、ビデオ・エンジンはfixed function hardware と同様にGPUシェーダーを使用することによりH.265をエンコードすることができます。DP 1.2/eDP 1.3 (max. 3840 x 2160 @ 60 Hz) もしくはHDMI 1.4a (max. 3840 x 2160 @ 24 Hz) への接続で、三画面表示に対応しています。最高レベルのグラフィック・パフォーマンスによる視覚体験には、Intel® HD Graphicsが最適なソリューションとなっています。 

MIL-STD-810G準拠
OXY5638AはMIL-STD-810G規格を準拠、衝撃や振動から機器を守る高い頑健性を備えています。堅牢設計によって広範囲動作温度に対応、－40℃～＋85℃の温度環境下でも最高のパフォーマンスを発揮できるよう設計されていると同時に、MIL-STD-810G規格テストを通してその高い頑健性が証明されています。軍用に使用されるXR-DIMMタイプとソルダリング（半田付け）された64GB SATA NANDドライブを装備したOXY5638Aは最高レベルの堅牢マザーボードとなっています。

仕様：

• • Intel® Broadwell-U (SoC) Core™ i7-5650U/ i5-5350U/i3-5010U BGA プロセッサー
• • XR-DIMM スロットx 2　 DDR III 16GB対応
• • 64 GB SATA NANDドライブ搭載
• • PCIe/104 x 1 (PCIe_4 x 1, PCIe_1 x 4), mPCIe x 2
• • Dual Intel® ギガビットLAN ポート (ピンヘッダ)
• • USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 4 (ピンヘッダ)
• • COMポートx 4 (RS232 x 3, RS232/422/485 x 1) (ピンヘッダ)
• • LVDS x 1, DP x 2 (ピンヘッダ)
• • 12V DC入力対応
• • 動作温度 -40 ～ +85°C
• • MIL-STD 810G準拠